Исследователи описали лазерное формирование трещин внутри карбида кремния как вероятностный процесс. Такой подход нужен для тонкого разделения пластин: одинаковые настройки не всегда дают одинаковую скрытую модификацию и непрерывную линию раскола.
Авторы меняли плотность энергии, расстояние между импульсами и глубину фокусировки. Снимки поперечного сечения разбивали на участки и отдельно отмечали появление изменённого материала, начало трещины и устойчивую связанную трещину.
При шаге импульсов 1–2 микрометра модификация и устойчивое растрескивание возникали почти в одной области режимов. На глубине 100 микрометров разница между их медианными порогами составила 4 и 1 джоуль на квадратный сантиметр соответственно.
При шаге 5 микрометров неопределённость порога модификации заметно выросла: ширина доверительного интервала составила 3 Дж/см² на глубине 80 микрометров, 14 — на 100 и 15 — на 120 микрометрах.
Результат помогает выбирать устойчивое окно лазерной обработки и не принимать единичный удачный разрез за надёжный режим. Исследование рассматривает локальные события внутри материала, а не выход годных пластин в промышленной линии.
Пока никто не ответил. Начните обсуждение.